Headphone over-ear aberto planar magnético JadeAudio JT7 (Imagem: Earphone Asthetics/weibo)
Em 2026 a FiiO irá lançar muitos headphones over-ear, declarou o CEO e fundador da FiiO, James Chung. Segundo ele, “a FiiO optou estrategicamente por concentrar recursos no desenvolvimento de headphones over-ear, lançando relativamente poucos fones in-ear monitor (IEMs)”.
Se tudo ocorrer conforme o planejamento da empresa, James disse que “as três marcas da FiiO [FiiO, JadeAudio, Snowsky)] terão linhas completas de headphones over-ear” em 2026. Mas antes de falar sobre os lançamentos que a companhia pretende lançar, o CEO da fabricante chinesa de equipamentos de áudio nos deu um panorama sobre o desenvolvimento de um over-ear, mostrando que é muito mais custoso que o de um in-ear monitor (IEM).
Para se desenvolver over-ears, há “grande barreiras técnicas, de capital e escassez de soluções padronizadas na cadeia de suprimentos para a maioria das fabricantes nacionais” na China continental, segundo James.
De acordo com James, “diferente dos fones in-ear, não foi visto over-ears produzidos totalmente por impressão 3D ou usinagem CNC em metal”, sendo necessário que as empresas façam grandes investimentos para a criação de moldes próprios para se diferenciarem no mercado.
Para o desenvolvimento dos over-ears da FiiO, James revela que o investimento para criar moldes ultrapassa os 200.000 yuans (aproximadamente US$ 28.769). Se o arco, as ear cups e outros componentes forem totalmente novos, o custo pode ultrapassar os 400.000 yuans (cerca de US$ 57.539), segundo James. Porém, ele diz que no caso de IEMs, se forem utilizados processos de impressão 3D e/ou CNC em metal, o custo dos moldes é praticamente zero.
De acordo com James, o desenvolvimento de in-ear monitors, devido às limitações físicas, há um “teto tecnológico relativamente baixo”. Em “IEMs de alto nível”, que contam com armaduras balanceadas (BAs) e/ou drivers eletrostáticos (EST), James conta que “ainda não sabe de empresas que desenvolvam por conta própria” estes drivers (alto-falantes). Geralmente “as companhias combinam diferentes tecnologias de alto-falantes, investem em acústica do corpo do in-ear e ajustam os crossovers”, segundo ele.
Como “houve a retração estratégica de grandes marcas internacionais”, James diz que a FiiO viu uma oportunidade e “investiu no desenvolvimento de over-ears cabeados nos últimos dois anos”, tendo resultados positivos com modelos como, por exemplo, o FiiO FT1 e o JadeAudio JT7.

Dito isso, vamos à prévia dos lançamentos de headphones over-ear da FiiO em 2026.
A série de over-ears “OAK” da Snowsky irá apresentar o que já se vê em outros produtos, um design “mais fashion” com “um tuning mais focado na reprodução de música pop e vocais”, de acordo com James. Os modelos de headphones over-ear que serão lançados são o OAK MAX, o OAK PLUS, o OAK PRO e o OAK MINI.
A sub-marca da FiiO pretende ter “headphones over-ear fechados, Bluetooth com ANC e até headphones compactos”, segundo James. Não foi dada previsão para o lançamento dos fones de ouvido. Foi dito somente que os over-ears serão lançados de forma gradual até o final de 2026.
O FiiO FT15 irá seguir o design fechado com ear cups de madeira do FT1, mas irá utilizar um driver planar magnético. Segundo James, toda a linha “FT” passará a “utilizar a madeira como elemento visual característico”.

O driver planar do FT15 utiliza imãs em forma de anel desenvolvidos internamente pela FiiO. James explicou sobre o novo driver do headphone dizendo:
“Comparado ao posicionamento de barras de imãs em paralelo, esse design de anéis proporcionam um campo magnético mais uniforme, ajudando a reduzir a distorção, especialmente a distorção não linear causada por irregularidades no campo magnético. Em relação à distorção linear, a distorção não linear é mais facilmente percebida pelo ouvido humano. Esse é um dos rumos atuais do avanço tecnológico dos headphones planares (o outro é o desenvolvimento do diafragma).”
O lançamento do FiiO FT15 está previsto para agosto de 2026.
De acordo com James, o FiiO FT9 terá um design fechado, pois “vários usuários disseram que hoje em dia existem poucos headphones dinâmicos fechados realmente excelentes”. O fundador da FiiO acrescenta que o segundo motivo que levou à escolha do design fechado para o FT9 foi o seguinte pensamento:
“A partir de princípios fundamentais, a maioria das gravações é feita com microfones dinâmicos; portanto, no lado da reprodução, um driver dinâmico pode reproduzir o som de forma mais fiel à gravação original. Além disso, a capacidade de resposta em baixa frequência e a grande dinâmica que um driver dinâmico pode alcançar ainda não podem ser plenamente igualadas pelos drivers planares em termos de princípio físico, mesmo que diafragmas avançados já apresentem excelente resolução.”
Faz dois anos que o FT9 está sendo desenvolvido e, segundo James, o headphone ainda não foi lançado porque está passando por um “refinamento minucioso dos detalhes sonoros, especialmente o diafragma, que exige muitos protótipos e sessões de audição”. O CEO da empresa conta que “as simulações por computador ajudam a resolver parte das questões de curvas e medições, mas ainda não conseguem solucionar completamente a percepção auditiva”.
Antes de lançar o FT9 no mercado, a FiiO pretende “coletar o máximo possível de feedback auditivo de entusiastas”, contou James. A companhia acredita que “um produto flagship é, por natureza, um processo de evolução do excelente para o extraordinário”, então é necessário ser “extremamente cauteloso” com o desenvolvimento do produto, disse James.
O FiiO FT9 tem previsão de lançamento para setembro de 2026.
O JadeAudio JT9 é um over-ear planar magnético com design aberto, mas com o diferencial de ter uma headband (arco) dobrável. Segundo James, o JT9 trará o que a empresa chama de “democratização da tecnologia de drivers planares”.
O JT9 terá uma sensibilidade maior que o JT7 e poderá basicamente ser chamado de “JT7 Pro”, de acordo com James.
A previsão para o lançamento do JadeAudio JT9 é agosto de 2026.
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