FiiO e a escassez de chips memória

Por: Vitor Valeri

Hobbysta de fones há mais de 15 anos, fundou o site Hi-Fi Hub e é administrator dos grupos Fones High-End e Fones Low-End no Facebook.
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Publicado em: 22/12/25 às 12:28 - Atualizado em: 22/12/25 às 12:35
Imagem - FiiO e a escassez de chips memória Imagem ilustrativa da escassez de memória RAM em Digital Audio Players da FiiO - Na foto a placa-mãe do modelo M27 (Imagem: Reprodução/FiiO)

A FiiO é uma das principais fabricantes de Digital Audio Players (DAPs) do mercado e com a escassez de chips de memória RAM e o consequente aumento dos preços dos valores do componente, os consumidores ficaram preocupados sobre o que irá acontecer no futuro próximo. O Hi-Fi Hub já obteve uma resposta do CEO da FiiO a respeito do assunto, mas quis ir além e descobrir quais as fabricantes de memória adotadas.

Retrospectiva para melhor entendimento

Após a declaração da Hiby sobre a pausa temporária das vendas do DAP M500 x Hatsune Miku (versão Wi-Fi) devido à escassez de chips de memória, o Hi-Fi Hub decidiu investigar mais a fundo a respeito do que está acontecendo. Basicamente, o que causou isso foi o grande consumo de chips por servidores de inteligência artificial (IA).

O valor da memória RAM para eletrônicos de consumo aumentou

Além da falta de chips para compra, o valor cobrado pelo componente subiu consideravelmente em 2025 e irá aumentar ainda mais em 2026, de acordo com uma publicação de 19 de dezembro da empresa de pesquisa de mercado de tecnologia “Counterpoint Research”.

“Os preços de memória provavelmente devem subir 30% no quarto trimestre de 2025 e possivelmente mais 20% no início do próximo ano, somando-se aos aumentos de 50% já registrados até o momento neste ano.”

A situação piora ainda mais quando a “Counterpoint” diz que os chips “LPDDR4”, utilizados em Digital Audio Players, estão ainda mais escassos que os DDR5.

“Um dos principais problemas é a escassez de fornecimento da LPDDR4 legada, causada pelo redirecionamento da produção dos fornecedores para chips mais avançados, a fim de atender à demanda de inteligência artificial (IA), o que está distorcendo os mercados.”

A companhia de pesquisa de mercado acrescenta falando que devido à maior escassez dos chips DDR4, o valor delas está ainda mais alto.

“Estão ocorrendo desequilíbrios nos preços spot: enquanto a DDR5 para servidores e PCs está sendo negociada em torno de US$ 1,50 por gigabit, a DDR4 mais antiga, usada em eletrônicos de consumo, alcança US$ 2,10, valor superior até mesmo ao da HBM3e mais avançada, que está girando em torno de US$ 1,70.”

O fundador e CEO da FiiO, James Chung, disse ao Hi-Fi Hub que absorveu neste ano o aumento do valor dos chips, mas que se os preços continuarem subindo, a empresa será obrigada a aumentar os preços de seus DAPs.

“Já absorvemos internamente o aumento de preço dos chips de memória, levando em consideração a acessibilidade para os usuários. No entanto, se os preços continuarem subindo, não teremos outra opção senão aumentar o preço de fornecimento. Caso os distribuidores não consigam arcar com esse aumento, isso acabará resultando em um aumento do preço de varejo para o consumidor final.”

As fabricantes dos chips de memória adotados nos DAPs da FiiO

Cada fabricante de memória tomou uma decisão de ação diferente ao perceber que não iriam dar conta da demanda do mercado com o alto consumo de chips pelos data centers de IA. Considerando isso, o Hi-Fi Hub decidiu investigar quais foram as companhias escolhidas para o fornecimento de componentes para os DAPs da FiiO.

Através da análise dos vídeos de desmontagem dos modelos FiiO M21 e FiiO M27, descobri que ambos utilizam módulos com processador, memória RAM e flash de empresas de soluções de hardware para IoT (Internet of Things). O M21 utiliza um módulo da Quectel enquanto o M27 utiliza um módulo da Thundercomm. Cada companhia selecionou uma fabricante de chips de memória diferente para seus módulos.

No Quectel SC200V, presente no M21, são utilizados chips da CXMT (ChangXin Memory Technologies).

Módulo Quectel SC200V utilizado no Digital Audio Player (DAP) FiiO M21.
Módulo Quectel SC200V com SoC Qualcomm Snapdragon 680 e chip CXMT 6XD85CCBM (Imagem: Reprodução/FiiO)
Módulo Quectel SC200V com SoC Qualcomm SM6225 e chip CXMT 6XD85CCBM (Imagem: Reprodução/FiiO)

Já no Thundercomm TurboX C6490, utilizado no M27, foram implementados chips da SK Hynix (H9QT1G6DN6X132).

Módulo Thundercomm TurboX C6490 com SoC Qualcomm QCS6490 e chip de memória SK Hynix H9QT1G6DN6X132 (Imagem: Reprodução/FiiO)
Módulo Thundercomm TurboX C6490 com SoC Qualcomm QCS6490 e chip de memória SK Hynix H9QT1G6DN6X132 (Imagem: Reprodução/FiiO)

De acordo com o gráfico da Counterpoint, os maiores fabricantes de chips de memória DRAM são a Samsung, a SK Hynix e a Micron. A CXMT, uma fabricante chinesa, domina apenas 5% das vendas.

Mercado global de memória RAM entre o terceir0 trimestre de 2024 e o 3° trimestre de 2025 (Imagem: Counterpoint)

Segundo uma fonte da Reuters, a ChangXin decidiu encerrar a maior parte de sua produção de chips DDR4. Já a SK Hynix disse em outubro que todos os seus chips estão vendidos até 2026 e que a escassez de memória deve durar até o final de 2027, de acordo com a Reuters.

Felizmente, a SK Synix disse à Reuters que está aumentando sua capacidade de produção para tentar atender ao crescimento da demanda por memória. Entretanto, a empresa diz pretende abrir novas fábricas só em 2027 ou 2028, ou seja, o plano é subir o ritmo de produção nas fabricas já existentes.

Conclusão

Considerando a queda na produção de chips LPDDR4, utilizados em Digital Audio Players, com a quantidade de vendas dos modelos de DAPs mais baratos da FiiO, a tendência é que modelos como JM21, o M21 e o M33 sofram um reajuste de preço maior que o FiiO M27. A lógica é simples: quanto maior o uso, maior a escassez e mais elevado será o preço de mercado do chip.

O analista sênior Ivan Lam da Counterpoint relata que irá acontecer uma situação semelhante com smartphones “econômicos”.

“A escassez atual está sendo sentida principalmente no segmento de entrada do mercado de smartphones, atingindo os fabricantes de aparelhos mais baratos. Estamos falando aqui de aumentos significativos no BoM (Bill of Materials) dos smartphones — acima de 15% no caso de alguns modelos — nos principais segmentos médio e alto, corroendo as margens ou afetando o crescimento. Provavelmente será ambos.”

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#FiiO - #memória RAM

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